DIGITIMES Research檢視iPhone 6 Plus內部組件，并與前一代的iPhone 5S比較，發(fā)現(xiàn)蘋果采行更多客制晶片、更多自有專屬編號格式的晶片，包含博通(Broadcom)、德州儀器(TI)、凌云(Cirrus Logic)、戴格樂(Dialog)、恩智浦(NXP)、村田(Murata)等業(yè)者均配合蘋果要求的客制設計與供貨。

蘋果除去三星(Samsung)化外，其余的晶片、組件夥伴業(yè)者變動不大，影像感測器仍由Sony供貨，數(shù)位指南針仍為AKM，通訊晶片仍為博通，基頻晶片仍為高通等，已有2~4代以上的iPhone采相同晶片商。

比較特別的是，蘋果雖然加強要求晶片商提供客制、專屬晶片，但僅限晶片與模組，感測器方面不在此范圍，且感測器方面的供應商略有變動，如新增大氣壓力感測器，以及用InvenSense的慣性感測器取代Bosch的慣性感測器。

更重要的是，iPhone 6 Plus雖采行近場通訊(Near Field Communication；NFC)，但策略上僅用NFC的卡片模擬(Card Emulation)功效，不使用對傳(Peer-to-Peer；P2P)功效或標簽讀寫器(Tag Reader/Writer)功效，采行NFC完全只在支援Apple Pay，因此其設計也與一般NFC手機不同，iPhone 6 Plus沒有一般NFC的線圈天線，并加裝一個特有晶片以強化NFC收發(fā)能力。