目前已有不少臺灣觸控面板廠對卷對卷印刷技術(shù)十分感興趣，并已打算將相關(guān)設(shè)備導(dǎo)入于新產(chǎn)線中。
卷對卷超細(xì)線印刷技術(shù)將掀起觸控面板產(chǎn)業(yè)新變革,工研院與日本印刷設(shè)備大廠共同發(fā)表卷對卷超細(xì)線印刷技術(shù)與設(shè)備，可協(xié)助觸控面板廠以低于20微米開發(fā)出超窄邊框薄型觸控模組與可撓式觸控面板，并取代現(xiàn)今成本昂貴的黃光蝕刻制程。
工研院電子與光電研究所所長劉軍廷表示，目前市面上各式各樣窄邊框產(chǎn)品，其邊框?qū)挾冉匀Q于導(dǎo)線的線寬與線距，而一般網(wǎng)版印刷技術(shù)的線寬約為60～80微米，凹版印刷技術(shù)為30～50微米，最普遍的黃光蝕刻制程則是30微米，但上述這些技術(shù)都已逐漸無法滿足觸控面板廠對新一代超窄邊框與可撓式設(shè)計的需求，因此產(chǎn)業(yè)界亟需新的導(dǎo)電膜印刷設(shè)備與技術(shù)克服此一技術(shù)瓶頸。
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