繼德儀（TI）、博通（Broadcom）和輝達（Nvidia）后，愛立信（Ericsson）也宣布因為長期虧損，將退出手機芯片市場并裁員千人。業(yè)界認為，后續(xù)手機芯片市場將由高通、聯(lián)發(fā)科（2454）、英特爾與展訊四強對決。

外電報導，去年8月愛立信與意法半導體的合資公司解散后，愛立信的芯片部門將研發(fā)重點轉向4GLTE超薄芯片，當時愛立信芯片業(yè)務主管認為，每年大約有10億支智能手機需要LTE芯片，市場規(guī)模龐大，可以容得下多家廠商共存。

外電指出，愛立信在今年8月正式推出產品代號為「M7450」的芯片，但超薄芯片的市場規(guī)模卻沒有達到預期，同時隨著市場競爭加劇，芯片價格不斷走低，而技術創(chuàng)新加快卻增加研發(fā)成本，導致虧損。

據愛立信公布的財報，今年第2季芯片業(yè)務虧損即達6,370萬美元（約新臺幣近20億元）。

圖／經濟日報提供

外電報導指出，愛立信今年的芯片營收至少要達到4,500萬美元，才能達到轉虧為盈。

由于三星、蘋果、華為等品牌廠都有自家的手機芯片，開放市場目前主要由高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾及展訊四強卡位，造成愛立信突圍困難，因此該公司宣布停止手機芯片研發(fā)業(yè)務，并退出市場和裁員1,000人，再將公司資源轉到無線通訊網絡業(yè)務。

業(yè)界認為，因晶圓代工的投片成本越來越高，這兩年來，手機芯片市場走向大者恒大，加上芯片售價急速下滑，包括德儀、博通、輝達皆已陸續(xù)宣布退出智能型手機、甚至平板計算機芯片市場，連在PC市場位居龍頭的英特爾亦處于燒錢力拚的狀態(tài)。

業(yè)界認為，在多家廠商相繼退出后，未來手機芯片市場中，除了自用的三星、蘋果和華為外，開放市場將以高通、聯(lián)發(fā)科、展訊及英特爾為主力供應商，明年市更將有一番激戰(zhàn)。