本周三，高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）表示，正努力為蘋果iPhone開發(fā)5G通訊模組解決方案。這是兩家公司在今年4月達(dá)成新合作伙伴計(jì)劃中的首個(gè)重大項(xiàng)目。援引外媒PCMag報(bào)道，在日前召開的驍龍技術(shù)峰會(huì)上阿蒙談及了高通和蘋果之間已經(jīng)達(dá)成了多年的許可協(xié)議，稱目前首要任務(wù)就是推出5G版iPhone手機(jī)。
阿蒙表示：“和蘋果建立合作關(guān)系的首要任務(wù)就是如何盡快幫助他們推出5G手機(jī)”。為此，蘋果可能不會(huì)使用高通的RF前端（位于網(wǎng)絡(luò)信號(hào)和設(shè)備蜂窩網(wǎng)絡(luò)通訊模組之間的天線、調(diào)諧器和其他電路的組合）。在推動(dòng)5G進(jìn)程中蘋果可能將重新設(shè)計(jì)RF前端，因?yàn)檎_的元件組合可以增強(qiáng)對(duì)5G技術(shù)的訪問和使用。
阿蒙（Amon）暗示，當(dāng)兩家公司在4月解決全球法律糾紛時(shí)，蘋果公司正在最終確定其5G iPhone調(diào)制解調(diào)器設(shè)置。因此蘋果可能會(huì)依賴高通驍龍的通訊模組，其前端可能會(huì)由其他制造商所提供的組件組裝而成，至少2020年首次亮相的5G手機(jī)是這樣的。
阿蒙表示：“我們已經(jīng)和蘋果簽訂了多年協(xié)議，這不是一年兩年，而是關(guān)于我們驍龍通訊模組的多年采購(gòu)協(xié)議。我們對(duì)前端不抱任何期望，尤其是因?yàn)槲覀兊暮炗啎r(shí)間很晚。我們重新合作的時(shí)間要比預(yù)期的晚，因此我們正在努力爭(zhēng)取盡可能多的加快進(jìn)度，完成工作，并基于此前他們所做的工作，幫助蘋果按照計(jì)劃推出5G手機(jī)。”
PCMag指出，如果蘋果打算生產(chǎn)與mmWave 5G技術(shù)兼容的iPhone機(jī)型，則它將需要使用高通的零件，因?yàn)檫@家芯片制造商是唯一與Verizon和AT＆T運(yùn)營(yíng)的網(wǎng)絡(luò)兼容的天線制造商。這與周二的分析師報(bào)告一致，該報(bào)告稱蘋果計(jì)劃明年銷售的四款iPhone中有兩款將支持mmWave 5G。所有這四個(gè)型號(hào)都被認(rèn)為與速度較慢但更健壯的6GHz以下5G頻譜兼容。
01月07日 18:14
