ntenteditable="false" style="box-sizing: border-box; vertical-align: middle; border-style: none; margin: 0px; padding: 0px; max-width: 100%;" alt="" />

圖像傳感器的性能，不僅依賴于其自身設(shè)計和制造工藝，還與封裝技術(shù)密切相關(guān)。

CIS封裝非常具有挑戰(zhàn)性，封裝過程中一旦環(huán)境中的微粒掉到傳感器表面，都會對最終的成像質(zhì)量產(chǎn)生不可忽視的影響。格科的COM封裝技術(shù)（Chip on Module），顛覆了已有的 CSP、COB封裝，提升了攝像頭模組的光學(xué)系統(tǒng)性能、可靠性和適用性。

COM封裝的誕生

在COM封裝誕生之前，CIS普遍采用CSP封裝和COB封裝。CSP封裝通過在傳感器上放置一層玻璃遮擋灰塵，但玻璃也會反射部分光線，導(dǎo)致圖像質(zhì)量下降。COB封裝則需在100級無塵室中進(jìn)行，環(huán)境要求極其嚴(yán)苛。

那還有沒有其他的解決方案呢？格科技術(shù)團(tuán)隊(duì)想出來一個方法，直接把金線懸空來做引腳。微觀世界很神奇，當(dāng)金線很短時，變得堅(jiān)硬而有彈性，可以直接用來做引腳。

在格科浙江嘉善封測基地的100級無塵室中，全自動高精度設(shè)備將金線精確地鍵合在圖像傳感器上，隨后將傳感器與濾光片基座貼合，金線另一端懸空成為引腳，隨后由攝像頭模組廠商將其錫焊至FPCB，裝配上鏡頭與驅(qū)動馬達(dá)等，便形成了完整的攝像頭模組。

ntenteditable="false" style="box-sizing: border-box; vertical-align: middle; border-style: none; margin: 0px; padding: 0px; max-width: 100%;" alt="" />

二焊點(diǎn)懸空金線示意

我們驚喜地發(fā)現(xiàn)，COM封裝的性能與可靠性完全可以媲美高端的COB封裝，甚至更佳。

三大優(yōu)勢，系統(tǒng)級提升

1.增強(qiáng)光學(xué)系統(tǒng)性能

COM封裝顯著提升了攝像頭模組的光學(xué)系統(tǒng)性能。在COB封裝中，芯片直接貼在FPCB上，由于FPCB在生產(chǎn)過程中可能發(fā)生形變，導(dǎo)致光軸偏移，進(jìn)而影響圖像質(zhì)量。

格科COM封裝的芯片與鏡頭均以濾光片基座為基準(zhǔn)，改善了FPCB形變引發(fā)的光軸偏移問題，極大提升了圖像的邊緣解析力，特別是在大光圈、高像素的攝像頭模組中，這一優(yōu)勢尤為突出。

ntenteditable="false" style="box-sizing: border-box; vertical-align: middle; border-style: none; margin: 0px; padding: 0px; max-width: 100%;" alt="" />

COM改善光軸偏移示意

相比芯片直接貼裝在FPCB的COB封裝，COM芯片貼合在濾光片基座上，形成天然的密閉空間，極大隔絕了移動臟污污染芯片感光面。

ntenteditable="false" style="box-sizing: border-box; vertical-align: middle; border-style: none; margin: 0px; padding: 0px; max-width: 100%;" alt="" />

COM密閉空間結(jié)構(gòu)示意

2.提升模組可靠性與靈活性

在COM封裝中，芯片與FPCB之間保持了一定距離，使得攝像頭模組能夠承受更大的背部壓力，提升了模組的可靠性、耐用性。

在COB封裝中，直接貼裝在FPCB的CIS，對背壓更敏感，SFR即圖像解析力更易受到影響。COM封裝中CIS芯片相對隔離懸空，背壓難以直接作用于CIS芯片，因此擁有更佳的圖像解析力。

ntenteditable="false" style="box-sizing: border-box; vertical-align: middle; border-style: none; margin: 0px; padding: 0px; max-width: 100%;" alt="" />

COM背壓性能示意

與COB封裝方式不同，COM封裝通過錫焊連接芯片引腳與焊盤，對FPCB的材料要求降低，進(jìn)一步提升了FPCB的適應(yīng)性與靈活性。

ntenteditable="false" style="box-sizing: border-box; vertical-align: middle; border-style: none; margin: 0px; padding: 0px; max-width: 100%;" alt="" />

COM錫焊示意

3.模組小型化

COM FPCB可以做鏤空設(shè)計，芯片下沉到FPCB中，相比直接貼附FPCB或補(bǔ)強(qiáng)鋼片的COB，可以帶來更可控的背壓可靠性風(fēng)險，降低對鋼片厚度的要求，因而使整體封裝模組的高度更具優(yōu)勢，滿足手機(jī)對空間的嚴(yán)苛要求，特別是在追求輕薄設(shè)計的設(shè)備中，這一優(yōu)勢尤為明顯。

ntenteditable="false" style="box-sizing: border-box; vertical-align: middle; border-style: none; margin: 0px; padding: 0px; max-width: 100%;" alt="" />

COM芯片高度優(yōu)勢示意

格科COM封裝，既保障了光學(xué)系統(tǒng)性能與可靠性，還大幅簡化了后續(xù)模組廠商的生產(chǎn)工藝，減少了對無塵環(huán)境的依賴，從而提升了品質(zhì)、良率和效率。目前COM芯片已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，隨著這一技術(shù)的進(jìn)一步應(yīng)用，將為更多的終端產(chǎn)品帶來更佳的成像表現(xiàn)。