5月28日消息，根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2019年3月份日本印刷電路板產(chǎn)量較去年同月下滑13.1%至108.3萬(wàn)平方米，連續(xù)第4個(gè)月呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額萎縮9.6%至374.27億日元，連續(xù)第3個(gè)月呈現(xiàn)下滑。
就種類來(lái)看，3月份日本硬板(Rigid PCB)產(chǎn)量較去年同月下滑6.9%至81.5萬(wàn)平方米，連續(xù)第4個(gè)月陷入萎縮；產(chǎn)額下滑3.2%至265.23億日元，結(jié)束連17個(gè)月增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
軟板(Flexible PCB)產(chǎn)量大減32.6%至19.7萬(wàn)平方米，連續(xù)第22個(gè)月萎縮；產(chǎn)額驟減43.5%至24.31億日元，連續(xù)第8個(gè)月呈現(xiàn)下滑。
模組基板(Module Substrates)產(chǎn)量下滑9.3%至7.1萬(wàn)平方米，5個(gè)月來(lái)首度陷入萎縮；產(chǎn)額下滑12.9%至84.73億日元，連續(xù)第8個(gè)月呈現(xiàn)下滑。
累計(jì)2019年第一季度期間，日本PCB產(chǎn)量較去年同期下滑8.7%至326.3萬(wàn)平方米，產(chǎn)額下滑7.4%至1,090.36億日元。
其中，硬板產(chǎn)量下滑3.4%至244.1萬(wàn)平方米、產(chǎn)額下滑0.5%至759.82億日元；軟板產(chǎn)量下滑27.3%至61.3萬(wàn)平方米、產(chǎn)額下滑35.0%至88.32億日元；模組基板產(chǎn)量成長(zhǎng)2.4%至20.9萬(wàn)平方米、產(chǎn)額下滑12.8%至242.22億日元。
日本主要PCB供應(yīng)商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗勝(Nippon Mektron)、藤倉(cāng)(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。
01月07日 18:14
