4月29日消息,Digitimes援引消息人士稱華為將在第三季度量產(chǎn)采用臺積電7nm加強版制程的麒麟985芯片。供應鏈人士透露,從目前晶圓測試接口如探針卡等生產(chǎn)進度來分析,麒麟985產(chǎn)品已經(jīng)進入設(shè)計階段,預計第二季度末7nm加強版晶圓測試接口將大量出貨,整體芯片將在第三季度準備完畢。
這也將跟上華為9、10月份將登場的全新智慧手機Mate 30(暫時命名),這有助于提升臺積電、日月光投控、矽品、中華精測等供應鏈超過兩位數(shù)以上的業(yè)績增幅。
報道稱麒麟985封裝采用Flip-Chip Package-on-Package(FC-PoP)制程,日月光投控拿下大宗訂單。