在半導(dǎo)體設(shè)計、制造及封測三大領(lǐng)域中，國內(nèi)公司最薄弱的環(huán)節(jié)是半導(dǎo)體制造，目前英特爾、三星、臺積電三大公司的制造工藝已經(jīng)微縮到了14nm、10nm及7nm節(jié)點，國內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國際目前量產(chǎn)的最先進工藝還是28nm，預(yù)計今年量產(chǎn)14nm工藝。在中芯國際之外，另一家代工大廠華力微電子也宣布今年底量產(chǎn)28nm HKC+工藝，明年底將會量產(chǎn)14nm FinFET工藝，這將是國內(nèi)第二家量產(chǎn)14nm工藝的代工廠。
上海華力微電子公司（HLMC）是華虹集團子公司之一，成立于2010年1月，是國家“909”工程升級改造項目承擔(dān)主體，擁有中國大陸第一條全自動12英寸集成電路芯片制造生產(chǎn)線（華虹五廠），工藝技術(shù)覆蓋55-40-28納米各節(jié)點，月產(chǎn)能達3.5萬片。
2018年10月18日，華力公司第二條12英寸晶圓廠生產(chǎn)線投產(chǎn)，總投資387億元，經(jīng)過22個月的工期建設(shè)正式投產(chǎn)，月產(chǎn)能為4萬片晶圓，工藝技術(shù)從28nm起步，目標(biāo)是具備14nm 3D工藝生產(chǎn)能力，不過最初的月產(chǎn)能是1萬片晶圓，14nm工藝目前也沒有量產(chǎn)，還需要時間進行產(chǎn)能、技術(shù)爬坡。
在今天舉行的SEMICON China 2019先進制造論壇上，上海微電子華力微電子研發(fā)副總裁邵華發(fā)表了主題演講，介紹了華力微電子半導(dǎo)體制造的新進展。據(jù)他透露的消息，今年底華力微電子將量產(chǎn)28nm HKC+工藝，明年底則會量產(chǎn)14nm FinFET工藝。
在制造工藝上，華力微電子去年底宣布量產(chǎn)28nm低功耗工藝，已經(jīng)為聯(lián)發(fā)科代工28nm低功耗芯片。
01月07日 18:14
