集微網(wǎng)1月8日拉斯維加斯報道（記者張軼群）今日，高通在2019CES發(fā)布會上宣布，2019年將有超過30個使用驍龍芯片以及射頻解決方案的5G移動終端產品將會發(fā)布。
昨日，高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在通過社交媒體發(fā)布的一段回顧和展望視頻中提到通過高通和產業(yè)鏈的共同努力，將5G生態(tài)提前一年變?yōu)楝F(xiàn)實，過去一年簽訂了20多份5G技術許可協(xié)議，進入2019年5G將帶來更多基礎性的變革，他認為應用端將最先呈現(xiàn)比如借助低時延和邊緣計算，無限存儲容量和超高速率，5G將改變社交網(wǎng)絡以及社交分享的方式，讓彼此更近。
在今天高通的發(fā)布會上，高通重點介紹了三方面的內容：
一是在5G，高通于去年年底推出了全新旗艦驍龍855移動平臺，該平臺是全球首款全面支持數(shù)千兆比特5G連接、業(yè)界領先的人工智能（AI）和沉浸式擴展現(xiàn)實（XR）的商用移動平臺。而在2019年，將有超過30個使用驍龍855芯片以及射頻解決方案的5G移動終端產品將會發(fā)布。
二是高通將強化在WiFi領域的技術領先，如今WiFi在運營商以及企業(yè)級市場的市場日漸凸顯。
三是介紹汽車業(yè)務，推出第三代智能駕駛平臺解決方案，高通主推的C-V2X技術已經(jīng)廣泛被福特等汽車大廠采用并開展深入合作，驍龍汽車數(shù)字座艙也在今天的發(fā)布會上亮相，通過觸控、語音等全新的交互方式，革新駕駛體驗。
01月07日 18:14
