TechInsights對(duì)iPhone XS Max做了進(jìn)一步的拆解分析，包括A12仿生芯片、攝像頭等。具體來(lái)說(shuō)，A12 Bionic芯片部件號(hào)APL1W81，和美光4GB LPDDR4X內(nèi)存一塊封裝。其封裝面積為9.89mm x 8.42mm=83.27 mm2，只比A11小了5%。
華為麒麟980和A12一樣都是集成了69億顆晶體管，兩者面積類似，麒麟980公布的數(shù)據(jù)是不足1平方厘米。
攝像頭方面，iPhone XS Max的1200萬(wàn)像素廣角鏡頭CMOS來(lái)自索尼，芯片面積（40.6 mm2）比iPhone 8/X要大約8mm2。
同時(shí)，TI還確認(rèn)，這顆1200萬(wàn)像素主攝的單像素尺寸從1.22μm提升到1.4μm。
圖為色彩濾鏡的逐代升級(jí)
其它部件方面，256GB閃存來(lái)自SanDisk閃迪，WiFi/藍(lán)牙來(lái)自博通，NFC來(lái)自NXP，基帶是Intel的XMM7560（第五代CDMA全網(wǎng)通基帶），有Intel 14nm代工，而不是像此前XMM7480那樣選擇臺(tái)積電代工。
01月07日 18:14
