華為將于德國柏林IFA2108發(fā)布新一代麒麟芯片——麒麟980，這是全球首款商用7nm SoC，代表著麒麟芯片的最高水平。預計，麒麟980將在CPU、GPU性能上再次大幅提升，同時對內(nèi)置NPU神經(jīng)網(wǎng)絡運算單元進行升級，變得更加“聰明”。
近日，華為終端官方總結了麒麟芯片的發(fā)展簡史，從全球首款四核SoC的麒麟910，到開創(chuàng)手機智慧時代的麒麟970，華為技術一次次創(chuàng)新突破，制程工藝大幅提升，手機性能得到狂飆突進。
麒麟910：28nm，全球首款四核SoC芯片，匹配Mali 450MP4 GPU圖形處理器。
麒麟920：28nm，全球首款八核SoC芯片，率先支持LTE Cat.6。
麒麟930：28nm，64位八核SoC芯片，Soft SIM支持“天際通”功能。
麒麟950：首款16nm，A72、Mali T880首加持，自研SIP技術大幅提升拍照體驗。
麒麟960：16nm，首款商用A73、Mali-G71、UFS2.1，內(nèi)置安全引擎inSE。
麒麟970：10nm，華為首款人工智能移動計算平臺，HiAI移動計算架構。
01月07日 18:14
