集微網(wǎng)消息，鴻海已經(jīng)是全球電子代工帶頭大哥，對于跨足半導體領(lǐng)域一直興趣濃厚，先前積極投入競標收購東芝半導體部門，可惜最后功敗垂成，但郭臺銘并不氣餒，5月中前往清華大學演講時就預(yù)告“半導體我們（鴻海集團）一定會自己做”，展現(xiàn)十足企圖心。
業(yè)界人士分析，鴻海積極轉(zhuǎn)型發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，需要大量芯片；加上并購夏普后，對半導體需求增加，要提高對產(chǎn)品掌握度。且鴻海一直以三星做為頭號假想敵，目前雙方在手機、家電、面板等多個領(lǐng)域正面交鋒，獨缺半導體。去年就傳出鴻海內(nèi)部成立全新的“S次集團”，主攻半導體事業(yè)，由原B次數(shù)字產(chǎn)品事業(yè)群總經(jīng)理劉揚偉領(lǐng)軍，已集結(jié)上百人的團隊。
從鴻海集團布局半導體來看，早已布局多年，集團旗下有從事面板驅(qū)動IC的天鈺、負責系統(tǒng)模組封裝（SiP）的訊芯、供應(yīng)半導體及面板設(shè)備的京鼎，前幾年才從格羅方德手中拿下的虹晶，主要從事與聯(lián)電集團的智原、臺積電集團的創(chuàng)意類似的IC設(shè)計服務(wù)。
01月07日 18:14
