小米8透明探索版發(fā)布于5月31日的深圳發(fā)布會(huì)上，那時(shí)候它還是安卓首個(gè)Face ID技術(shù)的旗艦機(jī)，不過(guò)這個(gè)榮譽(yù)已經(jīng)被OPPO的Find X手機(jī)搶先，但小米8透明探索版還是唯一一款同時(shí)支持3D結(jié)構(gòu)光及屏下指紋識(shí)別的手機(jī)，還有一個(gè)特點(diǎn)就是透明后殼。早前有爆料稱它的透明電路板只是一張貼紙，小米市場(chǎng)總監(jiān)臧智淵今天揭秘了小米8透明探索版的后殼電路板，并不是貼紙那么簡(jiǎn)單，而是使用了PCB電路一樣的生產(chǎn)流程，多達(dá)45道工序，擁有完整的電子零件。
早在發(fā)布之后，小米官方就特別注明小米8透明探索版那個(gè)很吸引人的驍龍845處理器電路板跟內(nèi)部電路不是一一對(duì)應(yīng)的，是裝飾性的，所以很多人對(duì)此就沒(méi)了興趣，不過(guò)那個(gè)電路圖也不是傳說(shuō)中的貼紙那么簡(jiǎn)單，它確實(shí)沒(méi)什么實(shí)際用途，但制造工藝跟真正的電路板是一樣的，小米市場(chǎng)總監(jiān)臧智淵今天發(fā)了一篇微博長(zhǎng)文，介紹了這個(gè)電路板的生產(chǎn)工藝，以下是原文內(nèi)容：
采用透明玻璃后蓋的小米8，大家看到的內(nèi)部的芯片區(qū)域，是用主板的工藝制作了一塊“裝飾主板”，放在實(shí)際主板的上面。之所以叫“裝飾主版”，是因?yàn)樗蔷哂须娐钒逋暾に嚵鞒糖揖哂醒b飾意義的另一塊“主板”。在這里我（指臧智淵，下同）仍舊會(huì)稱之為“主板”，評(píng)價(jià)是否真板子，一是材質(zhì)，二是工藝。
材質(zhì)來(lái)說(shuō)，整塊板子全銅為基板，附有鋼板加固，上面更有101個(gè)電容，32個(gè)電阻，6個(gè)開(kāi)關(guān)IC，11個(gè)傳感器IC，7個(gè)信號(hào)控制IC。工藝來(lái)說(shuō)，這塊裝飾板經(jīng)過(guò)完整柔性電路板加工工序，我簡(jiǎn)單描述一下：
首先，如上面所說(shuō)，這是一塊完整銅片作為基板，上面覆蓋一層干膜進(jìn)入曝光制程，曝光后的干膜就出現(xiàn)了電路板的基本規(guī)劃雛形圖，然后送到DES車間進(jìn)行了接下來(lái)的顯影和蝕刻，顯影就是將沒(méi)有曝光區(qū)域的干膜溶解，已曝光部分保留，然后送入蝕刻液（鹽酸類液體），酸性液體會(huì)把已經(jīng)溶解干膜區(qū)域的銅溶解掉，形成需要的電路形態(tài)。
主板線路成像
如果說(shuō)這部分很難理解，你可以想象要剪幅紅色“福”字窗花，準(zhǔn)備一張紅紙作為工料，在上面覆蓋一張半透明的拓紙，在拓紙上畫出“福”字，然后按照“福”字的輪廓剪出應(yīng)有的圖案。這里的紅紙就是銅片，拓紙就是干膜，畫“福”字的過(guò)程就是干膜曝光，而DES制程則是沿著畫好“福”字圖案的拓紙把紅紙按出紅色“福”字窗花的過(guò)程。
傳送帶送入DES精刻電路
然后，有了基本電路形態(tài)的柔性電路板，還需要送去CCD精密打孔和進(jìn)行激光鐳射切割，打出定位孔和關(guān)鍵鏤空區(qū)域。
CCD精密打孔
到這時(shí)，基本主板的底子已經(jīng)打好，進(jìn)入元器件裝配的階段，也就到了熟悉的SMT車間。所謂SMT，就是表面組裝技術(shù)，英文全稱Surface Mount Technology。幾乎你拆機(jī)所有手機(jī)，看到主板表面的元器件組裝都是在這一道制程完成，而小米8透明探索版的裝飾主板在這里也會(huì)把剛才提到的的100多個(gè)電容電阻和IC全部精準(zhǔn)貼裝，完成其“主板外衣”的幾乎最后一道工序。
SMT表面組裝
我們把問(wèn)題再用剪“福”字來(lái)梳理一下：
1、主板線路成像：紅紙上浮透明拓紙，畫個(gè)“福”字
2、DES精刻電路：依照拓紙畫線，剪紅紙“福”字
3、主板形態(tài)精修：精修紅色底紙，剪成菱形既美觀又方便
4、SMT元器件組裝：“福”字上貼裝小彩燈，大功告成
所以，面對(duì)一塊裝飾主板，雖然其沒(méi)有功能，但卻有著主板相同用料和工藝，甚至更為嚴(yán)苛的無(wú)塵環(huán)境，畢竟任何一粒灰塵都會(huì)在透明玻璃下格外扎眼。不能說(shuō)是愚弄，更不是貼紙。因?yàn)檫@是一種外顯的炫耀。
01月07日 18:14
