十年一遇的代際升級(jí)，5G帶來(lái)PCB/覆銅板需求量和附加值雙提升。中國(guó)IMT-2020（5G）推進(jìn)組提出了5G“五大關(guān)鍵技術(shù)”，無(wú)線接入網(wǎng)器件產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)發(fā)生較大變化，其中1）5G射頻將引入Massive MIMO（大規(guī)模天線陣列）技術(shù)，而5G基站數(shù)量較4G大幅增長(zhǎng)，我們測(cè)算移動(dòng)通信基站天線產(chǎn)值的2/3將轉(zhuǎn)移至PCB板產(chǎn)業(yè)鏈，因此我們預(yù)估僅是用于5G基站天線的高頻PCB/覆銅板價(jià)值量將是4G的10倍以上。2）5G網(wǎng)絡(luò)將承載更大的帶寬流量，路由器、交換機(jī)、IDC等設(shè)備投資加大，高速PCB/覆銅板的需求量也將會(huì)大幅增加。除了需求用量提升外，高性能的設(shè)備將采用附加值更高的高頻（天線用）高速（IDC/基站用）板材料，帶來(lái)PCB/覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈附加值和用量雙提升。
5G通信設(shè)備將是PCB行業(yè)未來(lái)3年的核心驅(qū)動(dòng)力。PCB產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入成熟期，傳統(tǒng)應(yīng)用市場(chǎng)已經(jīng)飽和，成長(zhǎng)性關(guān)鍵要看下游新興的細(xì)分領(lǐng)域。Prismark認(rèn)為，汽車和通信設(shè)備將接棒消費(fèi)電子，成為未來(lái)5年行業(yè)增長(zhǎng)的新引擎。無(wú)論汽車電子（人命關(guān)天）還是通信設(shè)備（單設(shè)備價(jià)值大，牽涉廣），廠商都會(huì)直接對(duì)設(shè)備的上游材料進(jìn)行認(rèn)證。汽車智能駕駛和新能源車市場(chǎng)近年增長(zhǎng)迅猛，但汽車板市場(chǎng)的認(rèn)證門檻更高，特別是ADAS、能源管理等高附加值的核心器件，中國(guó)大陸廠商在短時(shí)間內(nèi)難以突破。相對(duì)而言，我國(guó)通信領(lǐng)域的下游設(shè)備商在5G時(shí)代已經(jīng)實(shí)現(xiàn)從跟隨者到領(lǐng)先者的轉(zhuǎn)變，深南電路、滬電股份等已經(jīng)占據(jù)4G設(shè)備商PCB采購(gòu)市場(chǎng)的主要份額；5G有望實(shí)現(xiàn)上游更高端的高頻/高速板材料的國(guó)產(chǎn)化替代。我們認(rèn)為，通信PCB將是未來(lái)3年內(nèi)行業(yè)成長(zhǎng)的核心推動(dòng)力。
5G帶來(lái)高端材料國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇，從周期走向成長(zhǎng)。覆銅板是PCB制造的主要材料。覆銅板產(chǎn)品有傳統(tǒng)產(chǎn)品和中高端產(chǎn)品之分。傳統(tǒng)產(chǎn)品主要為環(huán)氧樹脂玻纖布產(chǎn)品（FR-4和改性FR-4）和簡(jiǎn)單的復(fù)合材料（CEM-1、CEM-3），這類產(chǎn)品產(chǎn)量最大，但附加值低，目前產(chǎn)能基本已從歐美日向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移；中國(guó)大陸覆銅板產(chǎn)值已占全球65%，內(nèi)資廠商市占率進(jìn)一步提升是大趨勢(shì)。與此同時(shí)，高附加值的特殊材料覆銅板仍被羅杰斯、泰康利、松下等外資廠壟斷。特殊材料覆銅板一般是指使用按照一定配方比例的特殊樹脂填料制作的覆銅板，主要填充材料包括聚四氟乙烯PTFE（毫米波雷達(dá)和極高頻通信）、碳?xì)浠衔铮?GHz以下基站射頻）、PPE/CE（高速多層板）等。特殊材料覆銅板附加值高，單價(jià)數(shù)倍于傳統(tǒng)FR-4產(chǎn)品，因此基本不受原料周期性波動(dòng)的影響。由于在未來(lái)5G和汽車電子中需求大增，因此高端廠商可以分享下游新興領(lǐng)域成長(zhǎng)的紅利。在5G時(shí)代，具有高端產(chǎn)品生產(chǎn)能力的國(guó)內(nèi)公司，有望逐步突破外資壟斷，淡化原有周期屬性，迎來(lái)業(yè)績(jī)和估值的雙提升。
5G設(shè)備PCB的蛋糕分享將由“工藝+材料”決定。上游高端材料固然很重要，但工藝和設(shè)計(jì)對(duì)PCB成品的最終性能影響很大，“工藝+材料”將分享5G帶來(lái)的行業(yè)附加值。5G高頻/高速板需要在設(shè)計(jì)過程中進(jìn)行阻抗控制，需要通過高超的工藝實(shí)現(xiàn)。5G設(shè)備PCB的性能要求極高，一般對(duì)層數(shù)、面積（大面積，小厚徑比）、鉆孔精度（小孔徑、板件對(duì)位）、導(dǎo)線（線寬、線距）等有更高的要求，因此在PCB加工過程中需要更高的工藝配合。目前深南電路和滬電股份的PCB加工技術(shù)已經(jīng)在全球領(lǐng)先，其中加工層數(shù)最高可達(dá)100層，最小孔徑低至0.1mm。
獨(dú)家配方來(lái)自于超前布局，“閉門苦練”方得絕世武功：高頻/高速覆銅板核心門檻來(lái)自于配方、認(rèn)證和工藝，要掌握獨(dú)門配方需要時(shí)間投入和付出大量的沉沒成本。羅杰斯（NYSE:ROG）是當(dāng)之無(wú)愧的覆銅板材料之王，其拳頭產(chǎn)品占據(jù)著基站射頻材料主要份額，并擁有最全面的樹脂配方體系。羅杰斯通過兩大戰(zhàn)略建立自身的技術(shù)壁壘：1、基礎(chǔ)領(lǐng)域的研究超前布局，即使沒有市場(chǎng)需求。2、精準(zhǔn)并購(gòu)細(xì)分領(lǐng)域的尖端企業(yè)，不斷豐富自身的配方體系。目前國(guó)內(nèi)企業(yè)中，生益科技是最早布局特殊覆銅板的廠商，2005年公司就開始了碳?xì)錁渲a(chǎn)品S7436的研發(fā)，2014年與日本中興化成合作，引入PTFE配方，并推出產(chǎn)品GF系列。目前公司已經(jīng)具備比擬外資的研發(fā)能力，其高端產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入深南電路的采購(gòu)序列，我們看好公司在5G時(shí)代率先打破國(guó)外廠商壟斷。
投資建議：PCB/覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)俏覀?G投資主線之一。對(duì)于中國(guó)內(nèi)資企業(yè)，在傳統(tǒng)領(lǐng)域?qū)⒅鸩教嵘姓悸?，充分受益于階段性的景氣周期。同時(shí)，隨著5G通信設(shè)備的更新?lián)Q代與材料國(guó)產(chǎn)化替代，行業(yè)將實(shí)現(xiàn)從周期向成長(zhǎng)的邏輯轉(zhuǎn)換。我們建議把握產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)核心資產(chǎn)——生益科技（高頻覆銅板）、滬電股份和深南電路（通信PCB）。5G開啟跨時(shí)代盛宴，隨著全球5G標(biāo)準(zhǔn)推出，我們預(yù)計(jì)2019年國(guó)內(nèi)5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)將展開，PCB/覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈的投資機(jī)會(huì)值得提前布局。
01月07日 18:14
