去年韓媒指稱，三星電子不滿臺積電靠著“扇出型晶圓級封裝”(Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP)的先進技術(shù)，搶走蘋果處理器的全數(shù)訂單，決定砸錢投資，全力追趕。
新消息指出，三星將在韓國設(shè)立封裝廠，也采用扇出型封裝技術(shù)。
韓媒Investor 28日轉(zhuǎn)載etnews報導(dǎo)，業(yè)界消息稱，三星集團面板廠Samsung Display位于韓國天安(Cheonan)的液晶(LCD)面板廠，將被三星電子改為封裝廠。
三星計劃在廠內(nèi)使用2.5D和扇出型封裝。不具名人士透露，預(yù)料三星將砸下大筆資源購買設(shè)備，年底可完成初步設(shè)置，三星將視需求決定是否擴產(chǎn)。
據(jù)了解，新廠具備高頻寬存儲器(HBM)和晶圓級封裝(Wafer Level Packaging；WLP)技術(shù)，HBM能大幅提高能源效益，常用于人工智能(AI)芯片。
3D晶圓級封裝可用于高速相機的圖像傳感器，三星旗艦機S9就搭載此類圖像傳感器。
三星封裝廠的進展時程，和去年消息幾乎完全吻合。
etnews去年12月28日報導(dǎo)，三星打算在2018年開發(fā)出自家的半導(dǎo)體封裝技術(shù)。
為此，三星特別從英特爾招募封裝專家Oh Kyung-seok加速發(fā)展此一技術(shù)。
三星計劃2019年前，布置好新制程的量產(chǎn)設(shè)備，相信封測技術(shù)上線后，可以重奪蘋果訂單。
來源：MoneyDJ新聞
01月07日 18:14
