2017年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入56.87億元，同比增長(zhǎng)24%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)4.48億元，同比增長(zhǎng)63%，印制電路板、封裝基板、電子裝聯(lián)三項(xiàng)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。
PCB行業(yè)國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)確立，龍頭企業(yè)勢(shì)如破竹：根據(jù)Prismark研究報(bào)告指出，預(yù)計(jì)2017年中國(guó)PCB產(chǎn)值將占到全球產(chǎn)值的52.3%（2016年占比為50%），產(chǎn)能?chē)?guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)確立。相比于海外以及臺(tái)灣的企業(yè)，國(guó)內(nèi)的PCB制造商在人工成本、管控能力以及設(shè)備自動(dòng)化等方面具備競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，伴隨著環(huán)保監(jiān)測(cè)趨嚴(yán)行業(yè)集中度將逐漸提升。Prismark數(shù)據(jù)表明，我國(guó)PCB行業(yè)2017-2022年的復(fù)合增長(zhǎng)率為4.2%，快于全球2.8%的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。公司作為國(guó)內(nèi)的PCB龍頭企業(yè)（全球排名21，Prismark數(shù)據(jù)），有望憑借自身的產(chǎn)品以及客戶(hù)優(yōu)勢(shì)逐漸做大做強(qiáng)。
IC基板戰(zhàn)略意義重大，募投擴(kuò)充產(chǎn)能突破瓶頸：封裝基板作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán)，是國(guó)家大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略的重要組成部分。公司承擔(dān)“02專(zhuān)項(xiàng)”基板項(xiàng)目，是國(guó)內(nèi)少有的掌握封裝基板技術(shù)的廠(chǎng)商。封裝基板業(yè)務(wù)技術(shù)難度較大，毛利率相對(duì)PCB更高，應(yīng)用領(lǐng)域包括消費(fèi)電子MEMS、存儲(chǔ)器、處理器、射頻、通信等，市場(chǎng)空間廣闊。公告指出，公司目前通過(guò)歌爾股份(15.72 -2.06%,診股)、瑞聲科技(159.90 -0.44%)等客戶(hù)為蘋(píng)果、三星等知名廠(chǎng)商供應(yīng)硅麥MEMS封裝基板。公司募投項(xiàng)目公告指出，受制于產(chǎn)能難以承接更多消費(fèi)電子訂單，本次募投項(xiàng)目中10億元用于半導(dǎo)體高端高密IC載板項(xiàng)目，有利于公司突破產(chǎn)能瓶頸滿(mǎn)足客戶(hù)訂單需求。
通信領(lǐng)域先發(fā)優(yōu)勢(shì)確立，有望受益于5G產(chǎn)業(yè)鏈革新：公告指出，公司已成為全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)基站射頻功放PCB供應(yīng)商，2017H1公司通信領(lǐng)域的營(yíng)收占比為60.63%，主要客戶(hù)包括華為、中興、諾基亞等，同時(shí)公司公告2018年的發(fā)展戰(zhàn)略，今年將進(jìn)一步加強(qiáng)在5G通信領(lǐng)域的投入（包括無(wú)線(xiàn)以及數(shù)據(jù)通信）。我們認(rèn)為，相比于4G國(guó)內(nèi)華為中興等企業(yè)在5G的發(fā)展過(guò)程中處于領(lǐng)頭羊的地位，同時(shí)，在5G時(shí)代PCB的需求將會(huì)顯著增加，公司有望搭載大客戶(hù)深度受益于5G升級(jí)趨勢(shì)。
投資建議：買(mǎi)入-A投資評(píng)級(jí)，6個(gè)月目標(biāo)價(jià)98元。我們預(yù)計(jì)公司2018年-2020年的營(yíng)業(yè)收入分別為73.93億元、96.11億元、120.14億元，凈利潤(rùn)分別為6.81億元、8.93億元、11.09億元，成長(zhǎng)性突出。
風(fēng)險(xiǎn)提示：PCB行業(yè)發(fā)展低于預(yù)期；5G行業(yè)發(fā)展低于預(yù)期；募投項(xiàng)目不達(dá)預(yù)期等。
01月07日 18:14
