日前，英特爾公司宣布與微軟、戴爾、惠普、聯(lián)想合作在未來(lái)的5G筆記本電腦中使用新的XXM 8000系列5G調(diào)制解調(diào)器，5G筆記本電腦預(yù)計(jì)在2019年下半年問(wèn)世。
英特爾此前提出了ACPC全互聯(lián)電腦概念，最大特點(diǎn)就是集成Intel 4G基帶，可以隨時(shí)隨地上網(wǎng)，并已有多款產(chǎn)品上市。而接下來(lái)，Intel顯然是要將這一平臺(tái)升級(jí)到5G。
MWC 2018展會(huì)上，英特爾預(yù)計(jì)會(huì)展示一款概念性的5G全互聯(lián)電腦，可拆卸二合一筆記本，搭載八代酷睿i5處理器、早期5G基帶。
同時(shí)，高通公司透露將在即將推出的Snapdragon平臺(tái)內(nèi)置的5G調(diào)制解調(diào)器中使用三星7nm芯片制造技術(shù)。
高通表示Snapdragon 5G芯片具有更小的尺寸，更高的性能和更低的功耗。Snapdragon 855是最有可能成為明年高通第一款5G芯片組的候選產(chǎn)品，這種芯片將為Galaxy S9后繼產(chǎn)品，其他Android旗艦產(chǎn)品以及筆記本電腦提供支持。不過(guò)，高通沒(méi)有提供其Snapdragon 5G芯片的可用日期。
2018年是5G將要大爆發(fā)的年份，這也是英特爾和高通極力想搶占5G市場(chǎng)的原因。兩家公司都希望說(shuō)服原始設(shè)備制造商為未來(lái)的移動(dòng)設(shè)備和筆記本電腦選擇他們的5G調(diào)制解調(diào)器解決方案。（于澤）
01月07日 18:14
