集微網消息，據臺媒報道，智能手機邁向全屏幕及輕薄化趨勢不變，法人預期，2018年整合觸控暨驅動IC（IDC）芯片整體出貨量將可望達到3億套，驅動IC廠敦泰也可望受惠陸系智能手機四大天王華為、OPPO、Vivo及小米采用率增加，帶動IDC出貨成長。
由于中高端智能手機開始導入18：9功能，加上要求智能手機輕薄化，因此采用IDC將成趨勢。供應鏈指出，先前IDC芯片雖然整合了觸控及屏幕驅動等雙功能，能讓智能手機更加輕薄，但由于先前手機品牌對IDC成本不慎滿意，因此并未大量采用。
不過，隨著2017年下半年，驅動IC廠與面板廠聯(lián)手進行技術提升，以面板減光罩及交錯式線路設計等，讓IDC成本開始降低，加上越來越多驅動IC廠加入IDC戰(zhàn)局，面板廠為配合市場應用及客戶需求，如京東方、天馬、友達及群創(chuàng)等也開始放量供應IDC使用的In-Cell技術方案，2018年智能手機采用IDC技術將可望大幅提升。
法人預估，IDC出貨量將可望從2017年的1.5～2億套，成長至2018年的3億套水準。其中，敦泰在2017年出貨量預估將達到6,000～6,500萬套水準，在整體IDC市占率超越4成水準，也就代表2018年敦泰出貨量將可望挑戰(zhàn)逾1億套表現(xiàn)，出貨量相較將可望明顯成長。
01月07日 18:14
