2017年12月3日，以“發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟促進開放共享——攜手共建網(wǎng)絡(luò)空間命運共同體”為主題的第四屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會在浙江烏鎮(zhèn)拉開帷幕。本屆盛會連續(xù)第二年發(fā)布了“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”,以充分展示全球最具影響力的互聯(lián)網(wǎng)科技成果。經(jīng)過由40余位中外專家組成的推薦委員會的投票推薦，高通基于面向移動終端的5G調(diào)制解調(diào)器芯片組成功實現(xiàn)的全球首個正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接，入選“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”。
高通等企業(yè)代表上臺領(lǐng)取“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”獎
這是繼高通5G新空口（5G NR）原型系統(tǒng)和試驗平臺入選2016年世界互聯(lián)網(wǎng)大會“領(lǐng)先科技成果”之后，高通5G領(lǐng)先技術(shù)再次獲得世界互聯(lián)網(wǎng)大會的認可。高通產(chǎn)品管理高級副總裁塞爾吉 維林奈格（SergeWillenegger）代表高通，與其他13家入選企業(yè)與機構(gòu)在現(xiàn)場向與會嘉賓進行了成果發(fā)布與展示。
高通產(chǎn)品管理高級副總裁塞爾吉 維林奈格（Serge Willenegger）代表高通在現(xiàn)場進行了成果發(fā)布與展示
2017年10月，高通宣布成功實現(xiàn)全球首個正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接，基于高通驍龍 X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組，在28GHz毫米波頻段上實現(xiàn)了數(shù)據(jù)連接。這項具有里程碑意義的技術(shù)成果使5G商用又邁進了一步。
“在第一個5G數(shù)據(jù)連接之后，高通還將與設(shè)備供應(yīng)商和網(wǎng)絡(luò)運營商啟動更多基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G新空口互操作性測試。”高通產(chǎn)品管理高級副總裁塞爾吉 維林奈格（Serge Willenegger）表示。
高通產(chǎn)品管理高級副總裁塞爾吉 維林奈格（Serge Willenegger）向與會嘉賓介紹高通使用其5G芯片組實現(xiàn)的全球首個5G數(shù)據(jù)連接
去年，高通成為首家發(fā)布5G調(diào)制解調(diào)器芯片組的公司。在十二個月內(nèi)實現(xiàn)從產(chǎn)品發(fā)布到功能性芯片的能力，彰顯了高通在5G領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位和在移動連接技術(shù)方面的深厚積淀。與此同時，高通在今年10月還預(yù)展了其首款5G智能手機參考設(shè)計。這一參考設(shè)計使智能手機制造商在手機的功耗和尺寸參考基準(zhǔn)要求下，對5G技術(shù)進行早期測試和優(yōu)化。
到2019年和2020年，全球運營商將部署包括毫米波等在內(nèi)的先進5G新空口技術(shù)，以滿足日益增長的移動寬帶需求并支持新興用例。通過基礎(chǔ)研究與發(fā)明、3GPP標(biāo)準(zhǔn)制定、設(shè)計6GHz以下和毫米波5G新空口原型系統(tǒng)、與全球主要運營商和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施廠商開展互操作性試驗，以及開發(fā)面向移動終端的集成電路產(chǎn)品等多項關(guān)鍵性貢獻，高通一直在加快2019年實現(xiàn)5G新空口預(yù)商用的進程中發(fā)揮著重要作用。同時，高通還致力于支持中國移動及相鄰產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新突破，與國內(nèi)的合作伙伴攜手加快中國的5G進程。
在2017年11月24日舉行的中國移動全球合作伙伴大會上，高通聯(lián)合中國移動、中興通訊現(xiàn)場展示了全球首個完全符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)的端到端5G新空口系統(tǒng)互通，該系統(tǒng)采用中興通訊5G新空口預(yù)商用基站和高通的5G新空口終端原型機，采用3.5GHz頻段。這次端到端5G新空口系統(tǒng)互通，是5G由標(biāo)準(zhǔn)走向產(chǎn)品和預(yù)商用的重要里程碑。
01月07日 18:14
