全面屏之后，基帶性能將成為2018新款iPhone的最大升級(jí)賣點(diǎn)。
日前，蘋果“爆料一哥”凱基證券知名分析師郭明池（Ming-Chi Kuo）在對(duì)投資者報(bào)告中指出，2018新款iPhone將升級(jí)全新的液晶聚合物（LCP）天線模塊，帶來更快的LTE傳輸速率。
作為LTE天線FPCB（柔性印刷電路板）材料的一種，LCP制作的FPCB可以提供更高的頻率、熱性能以及抗潮性。
按照郭明池的說法，新款iPhone將至少內(nèi)置兩個(gè)LCP LTE天線模塊（iPhone X兩個(gè)），同時(shí)支持4x4 MIMO（多輸入多輸出）技術(shù)，進(jìn)一步改善信號(hào)質(zhì)量。
上周，郭明池曾表示，蘋果有望在新款iPhone上引入Intel XMM 7560和高通X20基帶，兩款基帶都支持4x4 MIMO和更快的LTE傳輸速率，相比直線現(xiàn)款iPhone僅支持2x2 MIMO。
與此同時(shí)，他還強(qiáng)調(diào)，新一代iPhone很有希望支持雙卡雙待（雙LTE），這也是iPhone歷史上的首次。
在之前的預(yù)測(cè)中，郭明池指出，蘋果明年將推出三款新iPhone，包括5.8英寸OLED屏幕版（類似于iPhone X）、6.5英寸OLED屏幕版（可以看做iPhone X Plus），同時(shí)提供一款6.1英寸的LCD屏幕版本，主打入門市場(chǎng)。三款新iPhone都將采用iPhone X類似的全面屏設(shè)計(jì)，同時(shí)支持Face ID指紋識(shí)別。
郭明池相信，蘋果2018年上半年預(yù)計(jì)將出貨1億-1.2億臺(tái)iPhone。
01月07日 18:14
