目前聯(lián)發(fā)科的高端芯片是Helio X系列，最新的Helio X30僅有魅族一家手機廠商采用，可謂十分慘淡。
說到聯(lián)發(fā)科芯片，給許多人的印象是被許多中低端手機采用，聯(lián)發(fā)科一開始就是從低端機開始做手機芯片，在塞班時代許多山寨手機采用的就是聯(lián)發(fā)科芯片，而隨著智能手機的普及，聯(lián)發(fā)科憑借極具競爭力的價格，完善的一體化打包服務(wù)，收到許多手機廠商的歡迎。
聯(lián)發(fā)科的崛起跟智能手機普及階段的2000元價位手機銷量迅猛增長有很大關(guān)系。前幾年，出貨量較大的紅米手機、魅藍手機等都采用聯(lián)發(fā)科芯片，而隨著中國手機消費市場的日趨成熟，消費者開始轉(zhuǎn)變消費觀念購買更高端的手機。而此時聯(lián)發(fā)科的芯片在規(guī)格方面最多只能稱得上是中端芯片，雖然核心多，但單核性能不強，在實際使用體驗上跟競品的高端芯片有差距。
聯(lián)發(fā)科推出的首款高端SoCHelioX30的表現(xiàn)實在有些尷尬，跑分和性能表現(xiàn)與高通中端芯片驍龍660難分伯仲，選擇退出高端市場也許是一個明智的決定。
今年全面屏手機大爆發(fā)，但多為3000元以上的高端手機，在中低端機市場還有很大空白。
而聯(lián)發(fā)科在8月發(fā)布的P23/P30芯片，都支持支持雙攝、全面屏和雙卡雙待，在全面屏拉高手機成本的情況下，手機廠商為了維持原價，這兩款芯片非常有機會搶回高通奪取的市場。
01月07日 18:14
