據(jù)《華爾街日報》北京時間9月3日報道，中國電信巨頭華為發(fā)布了一款內(nèi)置人工智能(AI)功能的新芯片。這款芯片將被用于華為下一代智能機，抗衡對手蘋果公司和三星電子。
盡管華為在智能機領域家喻戶曉，它是只落后于蘋果和三星的全球第三大智能機制造商，但是它在開發(fā)自主手機芯片上的知名度略為遜色。
華為周六在柏林舉行的柏林消費電子展(IFA)上發(fā)布了新款麒麟970芯片，該公司一直在向利潤更為豐厚的高端手機市場傾注資源，這一市場長期由蘋果主導。華為當前的旗艦機P10在今年發(fā)布，起售價為685美元。
華為稱，麒麟970芯片將用于驅(qū)動即將發(fā)布的Mate 10智能機，后者定于下月推出，與蘋果很快就會發(fā)布的10周年紀念版iPhone一較高下。華為已披露，Mate 10將改進攝像頭和電池續(xù)航時間，新款麒麟芯片將能夠支撐更強大的圖像識別能力和手機上的其它相機功能。
市場研究公司Canalys分析師蒂姆·考林(Tim Coulling)表示，盡管華為對手很可能也在努力升級芯片，但是“讓AI運算更快、更高效，將為華為提供一個優(yōu)勢，這需要華為證明手機在執(zhí)行日常任務時能夠提升性能或者延長續(xù)航時間。”
Canalys的數(shù)據(jù)顯示，在智能機爭奪戰(zhàn)中，華為一直在穩(wěn)步蠶食對手的份額。在中國，華為在第一季度重新從OPPO手中奪回了第一寶座。相比之下，蘋果在中國的智能機份額則一直在下滑。
從全球來看，華為第一季度的智能機份額為10%，落后于三星的23%、蘋果的15%。盡管華為在歐洲是一家主要智能機廠商，但是在美國的銷量依舊較低。(編譯/簫雨)
01月07日 18:14
