想要在移動處理器上有所作為，拿下更多的手機市場份額，那么基帶一定要跟上發(fā)展，這也是為什么大家調(diào)侃高通是常說，買基帶送CPU，因為基帶的事蘋果跟高通打的不可開交。毫無疑問，未來移動通信將會是5G網(wǎng)絡(luò)來接管比賽，不少廠商、運營商都在積極布局5G，作為支持這個網(wǎng)絡(luò)的重要一環(huán)，支持相應(yīng)網(wǎng)絡(luò)的基帶也變得十分重要。
目前高通和Intel都在狂發(fā)展支持5G網(wǎng)絡(luò)的基帶，比如前者之前發(fā)布了X50，設(shè)計頻率可達5Gbps，目前流行驍龍835的X20 LTE基帶，其理論最高速率可達1.2Gbps，上傳速度則能夠達到150Mbps。
至于Intel嘛，也在忙著5G基帶，其成品據(jù)說不僅支持28GHz毫米波，還同時支持6GHz頻段，目標(biāo)速率也是5Gbps，因為蘋果基帶的選擇，其和高通的關(guān)系變的開始越來越微妙。
在這場速度的比拼中，華為不會落后。該公司無線解決方案部門的CMO Peter Zhou接受外媒Computerbase采訪是表示，海思正在跟進5G網(wǎng)絡(luò)（相關(guān)基帶研發(fā)），而支持這個網(wǎng)絡(luò)的麒麟處理器也在開發(fā)當(dāng)中，目前一切進展良好，相關(guān)成品會在2019年推出。
按照麒麟處理器以往慣例來看，現(xiàn)在的麒麟960到今年下半年會升級到麒麟970，而明年是麒麟980，2019年預(yù)計麒麟要換名字了吧（麒麟990），當(dāng)然性能不用說一定是頂級的。
展訊外，又一個做5G基帶的國產(chǎn)企業(yè)
眾所周知，基帶是一個比較難切入的市場，尤其是現(xiàn)在的多頻多模下，進入門檻更加高。
5G終端芯片方面，5G終端復(fù)雜性可分為運算與存儲兩方面?？狄环治觯\算復(fù)雜度上，5G相較于4G運算的要求提高10倍，內(nèi)存要求提高5倍，對開發(fā)者來說，這是一個很大的挑戰(zhàn)。
如果按照既定規(guī)劃，2020年5G要邁入商用，那么摩爾定律確實在這方面，對于做終端IC芯片的業(yè)者會構(gòu)成一個非常大的挑戰(zhàn)。當(dāng)前半導(dǎo)體摩爾定律已經(jīng)明顯放慢，想要追求芯片10倍復(fù)雜度的提高，基本上需要跨越三個工藝世代。另外，還有要解決功耗的問題。
現(xiàn)在國際上能投入5G基帶研發(fā)的就只有國外的高通、Intel和三星，國內(nèi)的展訊、聯(lián)發(fā)科，從成果上看，只有高通和Intel現(xiàn)在推出了基帶，而展訊正在規(guī)劃。
根據(jù)展訊ATP全球總裁康一表示，展訊目前研發(fā)5G全面提速，已組成上百人團隊加速5G芯片研發(fā)，在終端，也與華為、愛立信、中興通訊展開落地測試，最快2018年下半年推出芯片，要在5G世代追上競爭對手高通?？狄唤赵诒本┙邮車鴥?nèi)媒體專訪，作出上述表示。
康一透露，目前展訊5G原型機已經(jīng)在做第二版，希望帶寬提高到100M，預(yù)計今年下半年也能跟系統(tǒng)廠商做一些對接。他指出，做5G離不開產(chǎn)業(yè)鏈共同的合作，主要是跟華為、愛立信、中興這三家系統(tǒng)廠商在進行緊密合作，也跟其他許多包括中國移動在內(nèi)的其他運營商、儀器儀表廠商、高校在5G領(lǐng)域非常密切合作。
康一指出，展訊跟幾家運營商都已經(jīng)明確了相關(guān)的工作。中國移動目前已經(jīng)好幾個城市都開始明確布試驗網(wǎng)，懷柔有一個大的點，其他運營商還在其他城市布局；華為是在蘇州、中興在廣州、愛立信在蘇州、上海是華為。
為了在標(biāo)準(zhǔn)化3GPP R15的第一個5G版本凍結(jié)前及早卡位，迅速流片，展訊全力沖刺2018年下半年拿出一個5G的商用芯片來。
展訊5G的商用芯片其中基帶的部分將采用臺積電12納米工藝制程，這也是目前業(yè)界相對較可靠用的工藝；而射頻芯片，展訊用28納米工藝制造，這兩個芯片目前都正在開發(fā)中。
射頻芯片方面，目前展訊在低頻段相對速度比較快，基本可以確定2019年到2020年之間射頻芯片商用沒問題；而在毫米波的波段高頻段，目前也正在開始進行一些高頻器件研發(fā)的工作，希望在2020年以后能夠趕上高頻段的5G的進程。
全球的基帶市場分析
根據(jù)分析機構(gòu)Strategy Analytics的最新數(shù)據(jù)顯示，2016年全球手機基帶芯片市場增長5%，市場規(guī)模達到223億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、三星、展訊和海思位列全球手機基帶芯片市場前五位。
盡管近年來手機基帶芯片市場競爭加劇，高通的手機基帶芯片依然占據(jù)著50%左右的市場份額，緊隨其后的是聯(lián)發(fā)科，占據(jù)了24%的市場份額。三星大概擁有10%的市場份額。留給展訊和海思的市場份額只有16%。
其中尤其值得注意的是LTE手機基帶芯片在2016暴增了36%，其他制式的手機基帶芯片則迅速下滑。
Strategy Analytics的分析師Sravan Kundojjala表示：“近年來，高通一直是手機基帶芯片市場的領(lǐng)導(dǎo)者，有種種跡象表明高通也將會推出世界上第一個千兆級的LTE設(shè)計芯片，也有可能推出第一款5G基帶芯片。”但是即便如此，由于來自競爭對手的壓力，高通的LTE手機基帶芯片的市場份額在不斷下滑，從2015年的65%下滑到了2016年的52%。
“其中一部分原因在于，去年蘋果開始推出的iPhone7和7 plus有一部分采用了英特爾的手機基帶芯片，這就使得高通不可能百分之百獲得蘋果的訂單，也壓縮了高通的市場份額。”Kundojjala表示。
雖然高通去年的財報顯示該公司有一定的虧損，但是其手機基帶芯片了，出貨量依然在去年增長了8%。這主要得益于旗下驍龍手機芯片強勁的出貨量和市場吸引力。
排名第二的聯(lián)發(fā)科在2016年其手機基帶芯片市場份額也獲得了成長。尤其是LTE手機基帶芯片出貨量增長了一倍多。
“可以說聯(lián)發(fā)科的Helio P系列和中檔以及入門級的LTE產(chǎn)品，對全球的新興手機手機市場來說具有非常大的吸引力。但是，這方面也依然面臨著來自展訊的壓力。”Strategy Analytics的分析師Stuart Robinson表示。
2016年底，三星的部分手機開始采用聯(lián)發(fā)科的手機基帶芯片，但是據(jù)Strategy Analytics的估計，三星的采購量大概只占到聯(lián)發(fā)科出貨總量的1%左右。另外，值得注意的是，盡管2016年聯(lián)發(fā)科的出貨量和銷售業(yè)績令人印象深刻。但是由于其技術(shù)發(fā)展緩慢，2017年，聯(lián)發(fā)科將會面臨巨大的市場挑戰(zhàn)。
而對于三星來說，作為手機領(lǐng)域領(lǐng)先的元器件供應(yīng)商，三星已經(jīng)用其產(chǎn)品證明，三星也能夠推出性能優(yōu)異的LTE手機基帶芯片。甚至在2016年，還有消息稱，三星已經(jīng)開發(fā)出了自家的第一顆全網(wǎng)通基帶芯片。
此外，Strategy Analytics的RF分析師Christopher Taylor還指出英特爾的手機基帶芯片值得關(guān)注。2016年，蘋果的iPhone采用英特爾的LTE手機基帶芯片使得英特爾的出貨量與2015年同期相比有了顯著增加。
此外，還有消息顯示，英特爾將會在今年蘋果推出的新品中獲得更高的手機基帶芯片份額，這將進一步壓縮高通的出貨量。
01月07日 18:14
