蘋果iPhone8供應(yīng)鏈動向受矚。 電子時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo),英特爾(Intel)在iPhone8基頻芯片的比重可能提高到50%,索尼(Sony)也供應(yīng)iPhone 8所需CIS組件。
電子時(shí)報(bào)(DigiTimes)報(bào)導(dǎo),高通(Qualcomm)與蘋果興訟相爭,英特爾可能因此漁翁得利。
報(bào)導(dǎo)指出,為了避免過度依賴高通的基頻芯片,蘋果在iPhone7系列就提高英特爾做為基頻芯片第二供貨商的比重,英特爾占iPhone7系列所需基頻芯片比重大約30%。
報(bào)導(dǎo)預(yù)期,由于高通和蘋果興訟相爭,蘋果今年新一代iPhone產(chǎn)品的基頻芯片,采用英特爾產(chǎn)品的比重將不減反增,訂單比重可能提高到50%。
報(bào)導(dǎo)引述部分市場觀察家預(yù)期,若高通與蘋果持續(xù)相爭未解,iPhone系列產(chǎn)品基頻芯片從高通轉(zhuǎn)移到英特爾的采購比重將持續(xù)增加,預(yù)估到2018年前,相關(guān)比重可能會超過70%。
電子時(shí)報(bào)另一篇報(bào)導(dǎo)引述產(chǎn)業(yè)人士消息指出,日本索尼(Sony)已經(jīng)優(yōu)先提供CMOS影像感測組件(CIS)給蘋果、以及中國大陸華為(Huawei)、Oppo和Vivo等手機(jī)大廠。
蘋果iPhone8供應(yīng)鏈動向外界高度關(guān)注。 不具名供應(yīng)鏈臺廠業(yè)者先前指出,蘋果對3D感測組件的拉貨力道雖比原先規(guī)劃延遲,但并未收到蘋果取消3D感測組件的計(jì)劃,拉貨力道調(diào)整到6月小量出貨、7月放量。
彭博(Bloomberg)日前引述知情人士消息報(bào)導(dǎo),羅伯特博世(Robert Bosch GmbH)可望獲得蘋果新款iPhone8所需動作感測組件大約一半的數(shù)量訂單,提供包括陀螺儀(gyroscope)與加速度計(jì)(accelerometer)等動作感測組件產(chǎn)品。
本土投顧先前報(bào)告預(yù)期,iPhone8線路可能采用類載板SLP線寬規(guī)格,預(yù)估景碩、臻鼎-KY、華通、欣興等臺廠可受惠。 此外美商TTM Technologies、奧地利廠商AT&S、日本挹斐電(Ibiden)可受惠。
市場一般預(yù)期今年下半年蘋果將推出三款iPhone新品,包括4.7吋和5.5吋采用TFT-LCD屏幕的二款新品、以及5.8吋采用有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)屏幕的新品。
今年適逢蘋果推出iPhone十周年,市場預(yù)期今年新款iPhone搭配OLED面板與全平面屏幕、玻璃機(jī)殼、處理效能更高的A11處理器、取消實(shí)體主按鍵、3D感測以及無線充電等六大功能。
新款iPhone也傳出不排除指紋辨識功能放在屏幕下方、具備觸控感測全新體驗(yàn)、防水功能升級到IP68、強(qiáng)化散熱、可能采用指紋辨識搭配臉部辨識等設(shè)計(jì)。