在周一的發(fā)布會上，高通披露了全新的驍龍 660 / 630 移動平臺，特點(diǎn)是將此前高端旗艦設(shè)備上的性能、下放到了中端手機(jī)和平板產(chǎn)品線上。此外，驍龍 660 / 630 的其它軟硬件改進(jìn)，也將進(jìn)一步推動移動計算的發(fā)展。該公司產(chǎn)品管理副總裁 Kedar Kondap 表示：“借助驍龍 660 /630 移動平臺，我們可為廣泛的設(shè)備帶來不妥協(xié)的性能、圖像品質(zhì)、以及更快的 LTE 連接速率”。
高通著重了七大方面，分別是攝像頭、音頻、視覺處理、連接性、改進(jìn) CPU 與 GPU 性能、快速充電、安全性、以及機(jī)器學(xué)習(xí)。在上述應(yīng)用中，驍龍 660 / 630 都不遜于它的前輩。
采用 14nm 工藝的驍龍 660 和 630，均支持最高 8GB RAM 。前者采用了八核 Kryo 260 CPU + Adreno 512 GPU，后者配備了八核 Cortex-A53 CPU + Adreno 508 GPU 。
●與驍龍 653 相比，驍龍 660 提升了 20% 的 CPU 性能、以及 30% 的 GPU 性能。如果你需要在移動設(shè)備上瀏覽大量內(nèi)容、或者長時間玩游戲，那么高通 2017 芯片新品就是很好的選擇。
●與驍龍 626 相比，驍龍 630 提升了 10% 的 CPU 性能、以及 30% 的 GPU 性能。當(dāng)然，驍龍 660 / 630 均改善了電池續(xù)航表現(xiàn)，輔以更先進(jìn)的快充 4.0 技術(shù) —— 充電 5 分鐘、通話 5 小時，15 分鐘即可充滿 50% 的電量。
基帶方面，兩款新 SoC 均配備了 X12 LTE 調(diào)制解調(diào)器，峰值下行速率可達(dá) 600Mbps 。此外，驍龍 660 還支持 2×2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi，較驍龍 652 吞吐率翻倍、能耗還降低了 60% 。
另外，驍龍 660 / 630 SoC 還提供了高級 RF 前端支持、包絡(luò)跟蹤技術(shù)、以及藍(lán)牙 5.0 。高通現(xiàn)已開始出貨驍龍 660 移動平臺，驍龍 630 則需要等到本月下旬。
01月07日 18:14
