根據(jù)媒體之前的報道，新一代iPhone遭遇技術(shù)挑戰(zhàn)，包括將Touch ID指紋傳感器整合到屏幕中，這將導(dǎo)致新iPhone延遲上市。德銀上周甚至發(fā)布報告稱，iPhone 8或推遲到2018年上市。
但今日，來自臺灣地區(qū)供應(yīng)鏈廠商的消息稱，無論是上游供應(yīng)鏈，還是下游供應(yīng)鏈，均已做好于6月量產(chǎn)其零部件的準(zhǔn)備。例如，A11處理器代工廠商臺積電、堆疊式類板(SLP)廠商臻鼎科技和景碩科技，以及電池供應(yīng)商新普科技均已做好于下個月量產(chǎn)的準(zhǔn)備。
其中，臺積電將于6月10量產(chǎn)A11處理器，7月下旬可批量供貨。此外，組裝廠商富士康、緯創(chuàng)及和碩科技均已開始在內(nèi)地招募和培訓(xùn)工人，以為量產(chǎn)做好準(zhǔn)備。
基于歷史記錄，雖然新一代iPhone將按期于9月份發(fā)布，但10月份上市還是略微遲于往年。去年，蘋果9月9日發(fā)布了iPhone 7和iPhone 7 Plus，9月16日就正式開售。
今年，蘋果預(yù)計將發(fā)布三款iPhone，分別為iPhone 7s、iPhone 7s Plus和iPhone 8。其中，iPhone 7s和iPhone 7s Plus所采用的屏幕技術(shù)和尺寸將與當(dāng)前iPhone一致。
而iPhone 8是一款經(jīng)過重新設(shè)計的“iPhone十周年”獻(xiàn)禮產(chǎn)品，或采用OLED曲面屏幕、不銹鋼邊框和更先進(jìn)的雙攝像頭。(編譯/譚燃)
01月07日 18:14
