蘋果與高通(Qualcomm)之間的官司近日有越演越烈的情況，恐怕難了。根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，高通有意提出禁止iPhone進(jìn)口美國的作法，算是祭出相當(dāng)兇狠的一招。
《彭博社》(Bloomberg)報(bào)導(dǎo)引述匿名人士說法，指出在一次私人對話中得知，高通正準(zhǔn)備向國際貿(mào)易委員會(International Trade Commission)尋求協(xié)助，力圖阻止蘋果標(biāo)致性產(chǎn)品在今年秋季進(jìn)入美國市場。這乃是因?yàn)樘O果iPhone大多在中國、印度等地生產(chǎn)制造，需要進(jìn)口到美國才能在美國當(dāng)?shù)劁N售。所以高通有意申請?zhí)岢鲞@項(xiàng)禁令合情合理，對于蘋果的傷害也不小。
不過，目前這項(xiàng)說法僅屬傳聞，還沒有看見高通實(shí)際上的動作。
蘋果與高通之間的訴訟戰(zhàn)起于今年1月。當(dāng)時(shí)蘋果起訴高通，指出他們非法利用手機(jī)芯片壟斷地位，并要求高通退還約10億美金的專利使用費(fèi)。四月份高通反告蘋果，指出蘋果扣押他們的合理收入，而表示蘋果如果不倚靠高通，根本沒辦法制造出iPhone系列產(chǎn)品。
蘋果在日前公布第二季財(cái)報(bào)后，CEO Tim Cook也對此案件重申立場，表示如果沒有法院判決，他們不會再支付高通任何費(fèi)用。據(jù)了解，蘋果已在2017年第二季停止向高通支付專利使用費(fèi)，且將持續(xù)到雙方專利訴訟案解決后。這一點(diǎn)，已獲高通證實(shí)。
蘋果CEO Tim Cook是一位供應(yīng)鏈管理專家。他上任以來，為蘋果與供應(yīng)商之間的合作方式帶來不小影響，當(dāng)中引入更多供應(yīng)商來提升蘋果方面議價(jià)能力就屬其一。為了降低蘋果對于高通芯片的倚賴，在iPhone 7這一代蘋果就引入英特爾(Intel)基帶芯片，即便外界傳聞英特爾基帶芯片效率不及高通，蘋果仍舊一意孤行。
雙方之間的專利戰(zhàn)將如何演變，不僅關(guān)系到雙方之間的合作關(guān)系，也將影響到終端消費(fèi)者。
01月07日 18:14
