無(wú)疑，智能手機(jī)后蓋演進(jìn)至今，塑料和金屬后蓋已經(jīng)無(wú)法滿足市場(chǎng)需求，在智能手機(jī)遭遇技術(shù)瓶頸以及新工藝、新材料的推動(dòng)之下，剝離后蓋與陶瓷后蓋雙雙脫穎而出成為市場(chǎng)新寵兒。從目前來(lái)看，兩者均在拿5G話題熱炒，相比金屬后蓋，玻璃與陶瓷后蓋兩者在5G時(shí)代更有利于信號(hào)的傳輸，而陶瓷后蓋則還有利于無(wú)線充電。陶瓷相比玻璃，其還支持無(wú)線充電，不過當(dāng)前其由于工藝的不夠成熟導(dǎo)致成本居高，而玻璃相比陶瓷，其在價(jià)格上更有優(yōu)勢(shì)，同時(shí)其更加耐摔。
5G時(shí)代呼聲高 玻璃后蓋與陶瓷后蓋拉鋸戰(zhàn)開啟
通過兩者的對(duì)比，我們能夠發(fā)現(xiàn)，由于兩者都是非金屬材料，所以對(duì)信號(hào)的干擾不像金屬后蓋那般強(qiáng)，但是對(duì)比兩者，我們會(huì)發(fā)現(xiàn)其差異化十分小。陶瓷相比玻璃的優(yōu)勢(shì)在于支持無(wú)線充電，而無(wú)線充電，目前來(lái)看我們還無(wú)法確定其將成為剛需，其還停留在手機(jī)廠商尋求差異化而采用的階段，當(dāng)然，其成本居高問題，隨著工藝的提升勢(shì)必將會(huì)有所降低，玻璃相比陶瓷，其優(yōu)勢(shì)更是甚微，一是目前其成本低，二是更加耐摔。整體看來(lái)，兩者的優(yōu)勢(shì)都無(wú)法把對(duì)方比下去。
據(jù)了解，陶瓷方案成本居高不下的主要原因有兩方面，一是前道制程的粉體配方、成型和燒結(jié)成胚的工藝難點(diǎn)高，二是后段CNC研磨拋光等加工環(huán)節(jié)的設(shè)備投資大、加工良率低。
粉體材料較為重要，產(chǎn)業(yè)化是核心。氧化鋯加工包括粉體，流延，燒結(jié)，CNC，絲印，鍍膜等工藝。前道難度在粉體配方，流延，燒結(jié)等方面，氧化鋯陶瓷設(shè)備部分已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)自制，核心零部件等還主要依賴進(jìn)口；材料是重要的成本，粉體部分實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，但優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品還是對(duì)日本企業(yè)有較大的依賴。后道加工陶瓷加工難度較大，無(wú)法進(jìn)行車、切等加工，只能進(jìn)行磨削，加工效率較低、資本開支以及良率都是陶瓷外觀件產(chǎn)業(yè)化最大的問題。
陶瓷外觀件對(duì)后道CNC需求顯著提升。目前大部分氧化鋯產(chǎn)品CNC加工需求不高，如陶瓷插芯后道工序主要是內(nèi)外徑的研磨檢測(cè)以及同軸檢測(cè)，CNC需求量不大。而PKG與燃料電池隔膜需求更低。手機(jī)外觀件2D/3D結(jié)構(gòu)，倒角，打孔等，此外還需要增加顏色、拉絲等表面處理工藝，后道難度提升顯著。陶瓷收縮特性，余量加工必不可少。除了特殊結(jié)構(gòu)，陶瓷燒結(jié)過程中有顯著收縮特性，即便注射成型，余量加工仍必不可少。
在玻璃供應(yīng)廠商看來(lái)，陶瓷材料由于其加工工藝復(fù)雜、加工難度高、耗費(fèi)大等特點(diǎn)，其生產(chǎn)良率較玻璃、金屬等傳統(tǒng)材料更低，后制程加工成本更是高出數(shù)倍。預(yù)計(jì)未來(lái)，即便陶瓷粉體原材料逐漸實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口、后段加工工藝技術(shù)和水平進(jìn)一步提高，精密陶瓷的制造成本仍然會(huì)比玻璃、金屬等材質(zhì)高許多，不大可能像現(xiàn)在玻璃、金屬后蓋一樣普及。但憑借其較高的表面硬度、抗沖擊性能、電磁信號(hào)穿透能力、亮麗的光澤等優(yōu)良特性，仍然有望更多地使用在高端消費(fèi)電子產(chǎn)品上。
瑞升科技/藍(lán)思科技巨額投資3D玻璃 三環(huán)與長(zhǎng)盈押寶陶瓷
2月12日，瑞聲科技智能手機(jī)3D玻璃等微型精密元器件項(xiàng)目動(dòng)工，投資總額達(dá)128億元人民幣，是常州市武進(jìn)區(qū)迄今單體規(guī)模最大的外資制造業(yè)項(xiàng)目，預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年銷售收入150億元。規(guī)劃用地460畝，將形成3D曲面玻璃1億只、金屬射頻模組等微型精密元器件1200萬(wàn)只的年生產(chǎn)能力，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于高端智能手機(jī)和平板電腦、可穿戴式設(shè)備等，預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年銷售收入150億元。
此外，近來(lái)，藍(lán)思科技華南地區(qū)工廠將落戶東莞躺下，預(yù)計(jì)投資總額達(dá)45億元人民幣，項(xiàng)目計(jì)劃用地約194.8畝，一期將于2017年3月投產(chǎn)，預(yù)計(jì)年產(chǎn)值達(dá)15億元。早在2016年9月份，就開始全力布局華南地區(qū)，以公司全資子公司藍(lán)思國(guó)際（香港）有限公司于與東莞信柏塑膠有限公司、信柏投資有限公司、東莞源暄塑膠有限公司（以下簡(jiǎn)稱“目標(biāo)公司”）在深圳市簽署了《股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，藍(lán)思國(guó)際以自有資金人民幣2.15億元收購(gòu)信柏投資持有的目標(biāo)公司100%股權(quán)，東莞信柏塑膠有限公司為信柏投資履約提供擔(dān)保。
公告稱，這次股權(quán)收購(gòu)的目的為獲得東莞源暄塑膠有限公司名下的土地、廠房及配套基礎(chǔ)設(shè)施。土地及廠房配套基礎(chǔ)設(shè)施位于東莞市塘廈鎮(zhèn)橫塘社區(qū)塘清東路。其正是目前確定落戶的地址。
陶瓷陣營(yíng)同樣不甘落后，2月14日，三環(huán)集團(tuán)與長(zhǎng)盈精密簽署《關(guān)于合作成立合資公司的框架協(xié)議》，協(xié)議中稱，為開發(fā)陶瓷新材料應(yīng)用，發(fā)展智能終端和智能穿戴產(chǎn)品陶瓷外觀件及模組，雙方擬合作成立合資公司，合作合計(jì)投資金額暫定為87億元人民幣，年產(chǎn)能預(yù)計(jì)達(dá)到1億件以上，其中三環(huán)集團(tuán)累計(jì)投資額為31.27億元，初期投資占15%-20%。兩者在東莞和潮州設(shè)立三家合資公司。
東莞長(zhǎng)盈三環(huán)陶瓷技術(shù)有限公司：負(fù)責(zé)智能終端的陶瓷外觀件及模組等生產(chǎn)與銷售，總投資51億元，長(zhǎng)盈持有65%股權(quán)，三環(huán)持有25%股權(quán)，其他合資方10%股權(quán)。
潮州中瓷技術(shù)有限公司：負(fù)責(zé)智能終端的陶瓷外觀件及模組等生產(chǎn)與銷售，總投資22億元，長(zhǎng)盈持有44%的股權(quán)，三環(huán)持有46%的股權(quán)。
潮州三環(huán)長(zhǎng)盈新材有限公司，負(fù)責(zé)智能終端的陶瓷外觀件及模組坯料等的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，投資14億元，長(zhǎng)盈持有30%的股權(quán)，三環(huán)持有60%的股權(quán)，其他合資方持有10%的股權(quán)。
從雙方成立的合資公司來(lái)看，東莞長(zhǎng)盈三環(huán)陶瓷和潮州中瓷技術(shù)以陶瓷外觀件后道加工為主，潮州三環(huán)長(zhǎng)盈新材以胚料等前道工序?yàn)橹?，雙方分工明確。其次，三環(huán)和長(zhǎng)盈在合資公司交叉持股，且具有排他期，利益深度綁定，合作你中有我，我中有你。第三，為了充分發(fā)揮和調(diào)動(dòng)合資公司核心技術(shù)和骨干員工的積極性，利用企業(yè)內(nèi)外部?jī)?yōu)質(zhì)資源的作用，雙方將聯(lián)合其他合資方共同參與合資公司的設(shè)立。整體看來(lái)，三環(huán)集團(tuán)與長(zhǎng)盈精密的合作可以說(shuō)是互補(bǔ)，因?yàn)槿h(huán)集團(tuán)的優(yōu)勢(shì)在于前道制程，但對(duì)后端的CNC磨拋光能力相對(duì)偏弱，而長(zhǎng)盈在CNC及自動(dòng)化研磨拋光能力方面具有優(yōu)勢(shì)。
從市場(chǎng)來(lái)看，目前推出玻璃后蓋的手機(jī)廠商有三星、華為、vivo、小米等，推出陶瓷后蓋的有小米、初上科技等，據(jù)手機(jī)報(bào)在線了解到，2017年將會(huì)有更多的手機(jī)廠商推出陶瓷后蓋。從供應(yīng)鏈廠商來(lái)看，國(guó)內(nèi)巨額投資玻璃后蓋的廠商多之又多，而巨額投資陶瓷后蓋的廠商也不甘落后，至于最終誰(shuí)將鹿死誰(shuí)手還兩難說(shuō)，不過，隨著5G時(shí)代的臨近，玻璃與陶瓷陣營(yíng)已經(jīng)開戰(zhàn)！
01月07日 18:14
