早前有報(bào)道稱，10nm 芯片可憐的收益率可能會(huì)對(duì) 2017 年多款高端移動(dòng)設(shè)備的推出產(chǎn)生較大的影響，其中自然包括下一代 iPhone 和 iPad 機(jī)型。作為業(yè)內(nèi)芯片代工的頂梁柱之一，臺(tái)積電（TSMC）曾被指正在經(jīng)歷量產(chǎn) 10nm 芯片的難關(guān)，但該公司已經(jīng)正式駁斥了這一說法，表明一切都在按照計(jì)劃前進(jìn)著。
對(duì)于翹首企盼“iPhone 8”和“iPhone 7s”的用戶來說，這顯然是一個(gè)大好的消息，因?yàn)閳?bào)道稱新款 iPad 和 iPhone 的芯片，都會(huì)采用臺(tái)積電的 10nm 制造工藝。
EETimes 援引臺(tái)積電企業(yè)公關(guān)高級(jí)主管 Elizabeth Sun 的話稱，該公司的 10nm 工藝“完全在軌道上”，并將于 2017 年 1 季度貢獻(xiàn)營(yíng)收。
不過上周，DigiTimes 的報(bào)道稱，不僅僅是臺(tái)積電遇到了 10nm 芯片的量產(chǎn)問題，三星為高通代工的 10nm 芯片也遇到了類似的困難。
EETimes 指出，臺(tái)積電忙于開發(fā)未來的移動(dòng)芯片，包括 7nm、5 nm、以及 3nm 技術(shù)。
其中 7nm 技術(shù)將于 2017 年起步，然后在 2019 年研究 5nm，以滿足 VR 和 AR 的高端移動(dòng)需求。至于 3nm 制程的芯片，則被規(guī)劃到了 2021 年去制造。
當(dāng)然，臺(tái)積電不會(huì)是唯一一家如此規(guī)劃的公司。英特爾和三星也在著力 10nm 以下工藝的研發(fā)。據(jù) EETimes 報(bào)道，三家公司未來都將利用 3D 優(yōu)化技術(shù)來實(shí)現(xiàn) 1nm 的工藝。
01月07日 18:14
