在如何處理未來5G時代的天線效率難題上，提供射頻解決方案的射頻IC芯片器件供應(yīng)廠商迦美信芯通訊技術(shù)有限公司董事長倪文海博士在全觸展的媒體見面會上表示，迦美已經(jīng)攻克相關(guān)難題，在傳統(tǒng)的主副兩片天線的布局下，配合高速的天線開關(guān)組，就能實現(xiàn)高品質(zhì)的通訊要求。
倪博士表示，迦美的產(chǎn)品包括射頻開關(guān)，天線調(diào)諧器，多模多頻功率放大器，高品質(zhì)濾波器和GNSS導(dǎo)航接收芯片，目前正在與藍(lán)思合作，為手機行業(yè)提供集成射頻天線模塊的2.5、3D玻璃、陶瓷機殼蓋板?，F(xiàn)場藍(lán)思展臺上，也集中展出了迦美射頻天線模塊系列產(chǎn)品，以及集成了迦美射頻天線模塊的2.5、3D玻璃、陶瓷機殼蓋板產(chǎn)品。
迦美信芯目前可以為客戶提供全線的高品質(zhì)射頻前端芯片，直接替代歐美廠商的天線開關(guān)，天線調(diào)諧器，濾波器和多模多頻功率放大器。同時迦美正在研發(fā)的高精度手機導(dǎo)航芯片解決方案，結(jié)合中國北斗，把民用的消費類電子設(shè)備定位精度，由業(yè)界的10米級別提升至米級別以下，為客戶提供全新的高精度位置定位和導(dǎo)航服務(wù)體驗。
盡管藍(lán)思和迦美此次展示出來的產(chǎn)品，表明隨著射頻處理技術(shù)的提升，未來的5G時代，已經(jīng)無需再如此前業(yè)內(nèi)所了解的一樣，需要復(fù)雜的陣列天線才能保證通訊質(zhì)量。但迦美同樣認(rèn)為，隨著4.5G載波聚合和5G通訊時代的到來，頻率模式和頻段激增，又因為智能手機的天線空間的有限，實際通話信號質(zhì)量變差，容易受手機外殼，材料或遮擋物的影響。迦美與藍(lán)思合作為終端手機客戶提供的天線調(diào)諧和電磁技術(shù)，把射頻天線模塊和玻璃、陶瓷機殼蓋板集成在一起，使得信號質(zhì)量更高，通話更加暢通。
據(jù)手機供應(yīng)鏈專業(yè)人士測算，為了更好的處理4.5G、5G通訊信號，采用玻璃和陶瓷蓋板機殼的成本，已經(jīng)低于采用金屬機殼方案的成本，如果再加上NFC通訊天線和無線充電天線等功能的處理通道費用的話，玻璃和陶瓷蓋板機殼加金屬中框的成本優(yōu)勢將比純金屬機殼的優(yōu)勢更加明顯。
這也意味著，智能手機行業(yè)在一些新開發(fā)的中高端機型上，采用玻璃和陶瓷蓋板機殼加金屬中框取代金屬機殼的趁勢很難逆轉(zhuǎn)。再加上藍(lán)思這種集成射頻天線模塊的玻璃和陶瓷蓋板機殼方案，可以顯著降低手機廠的天線采購成本和組裝成本，更容易得到終端品牌客戶的認(rèn)可。
如果藍(lán)思與迦美的這種方案在行業(yè)推廣開來的話，手機的供應(yīng)鏈里的企業(yè)又將迎來一波大南動蕩。與傳統(tǒng)的金屬機殼廠商仍然可以回去承接加工金屬中框的業(yè)務(wù)不同，手機供應(yīng)鏈里面不但會有另一個百億級的玻璃和陶瓷蓋板機殼市場被打開，造就一批專業(yè)加工生產(chǎn)玻璃和陶瓷蓋板機殼的玻璃深加工企業(yè)，而且傳統(tǒng)的手機射頻天線廠商也將地位不保，面臨著飯碗被搶的市場危機。
01月07日 18:14
